低插損和微型化封裝無源波分(fēn)器件(jiàn)結構形變和負載應力的仿真分(fēn)析，以及對超600G重力加速度下器件(jiàn)生(shēng)産工(gōng)藝的指導

機(jī)械結構形變與負載應力的仿真分(fēn)析技術

基于系統化的實驗數據，開發了光(guāng)無源産品結構形變與應力分(fēn)布的品質分(fēn)析專用軟件(jiàn)系統，指導提升産品優良率和制造效率。

在載荷情況下，進行多影(yǐng)響元素的機(jī)械性能仿真分(fēn)析，做到更精準、更迅速、更經濟地滿足特殊應用環境：

l 指導生(shēng)産過程中關鍵點和薄弱點設計(jì)；

l 指導關鍵工(gōng)藝實驗與分(fēn)析；

l 指導可(kě)靠性實驗與分(fēn)析。

X方向随機(jī)振動應力分(fēn)布雲圖

X方向随機(jī)振動形變雲圖

Y方向随機(jī)振動形變雲圖

關鍵點和薄弱點的結構性能仿真：